應用檢測領域
●BGA、QFN、CSP、倒裝芯片SMT行業檢測
●半導體、多層線路板、封裝元器件、電池行業
●電子元器件、LED、汽車零部件、光伏行業
●航工、航天行業
●鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料行業
●陶瓷、異形制品等特殊行業
產品特點
精工品質、智檢未來 — [朗光精密LG-200V ]，重塑X-RAY無損檢測性價比
一、硬核配置，精工品質、鑄就非凡性能
①≤5μm微焦點射線源：精準捕捉細微缺陷，分辨率顯著提升，媲美行業水平。
②高分辨率FPD平板探測器：呈現清晰細膩的圖像細節，具備直觀的缺陷識別能力。
③五軸聯動運動系統：靈活自如，精準定位，復雜工件檢測游刃有余。
④超大尺寸載物臺：滿足多樣化檢測需求，有效提升工作效率
二、安全可靠，守護每一刻
①9mm厚鋼+鉛+鋼三層防護： 屏蔽輻射，安全系數遠超行業標準。
②多色LED交互安全顯示： 人機工程學警示設計，實時監控設備狀態，操作安全一目了然。
三、智能軟件，賦能高效檢測
①自研多功能檢測軟件：操作簡便，功能*，滿足多領域個性化檢測需求。
②CNC自動檢測：實現無人化自動操作，大幅提升檢測效率
③多模塊輔助測量工具：精準測量缺陷尺寸，數據分析更便捷。
④AI智能缺陷識別：運用深度大模型架構算法，自動識別缺陷類型，大幅降低人工成本。
