【儀表網 企業動態】2月23日晚間，通富微電(002156)發布公告稱，公司于近日收到深圳證券交易所(以下簡稱“深交所”)出具的《關于受理通富微電子股份有限公司向特定對象發行股票申請文件的通知》(深證上審〔2026〕34號)。深交所根據相關規定對公司報送的向特定對象發行股票的申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。但該事項尚需通過深交所審核并獲得中國證監會同意注冊后方可實施。
圖片來源：通富微電公告
根據公告，通富微電擬向特定對象發行股票，募集資金總額不超過44億元(含本數)，扣除發行費用后擬全部用于存儲芯片封測產能提升項目、汽車等新興應用領域封測產能提升項目、晶圓級封測產能提升項目、高性能計算及通信領域封測產能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
圖片來源：通富微電公告
通富微電專業從事集成電路封裝測試業務，并提供相關技術支持和服務，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”服務。公司目前擁有 Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet 等先進封裝技術，QFN、QFP、SO 等傳統封裝技術，以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司已具備 5 納米、7 納米、晶圓級封裝、存儲、Driver IC、車載電子等產品的技術及大規模生產能力。公司的產品和技術廣泛應用于人工智能、高性能計算、新能源汽車、存儲器、顯示驅動、5G 通訊、信息終端、消費終端、物聯網、工業控制等領域。
本次公司向特定對象發行股票募集資金，主要投向下游高景氣度、國產替代加速、技術密集的增長領域，提升現有產能規模與供給彈性，以更好地承接下游市場復蘇及結構性增長機遇，為國內外龍頭客戶提供更穩健的本土化封測支撐，并為承接新興優質客戶奠定產能基礎，鞏固公司在全球封測產業的領先地位。
具體而言，本次募投項目整體側重于面向下游高端芯片產品，實現對高性能及高可靠性產品的封測能力提升，加強對應封裝能力體系的建設與協同。其中，“汽車等新興應用領域封測產能提升項目”主要針對經典封裝形式在高可靠性場景的應用，擴建符合車規標準的封裝產能，同時加強高端芯片的測試驗證能力；“存儲芯片封測產能提升項目”主要針對 FLASH、DRAM 存儲產品，提升符合高堆疊、高可靠性要求的存儲封測產能，滿足下游終端對高速及高容量的發展趨勢；“晶圓級封測產能提升項目”、“高性能計算及通信領域封測產能提升項目”則以先進封裝工藝為主，加強從前端晶圓級 Bumping 到后端芯片 FC、SiP 等一體化技術布局，滿足下游芯片高算力、高集成度、輕薄化的演進方向，為客戶提供一站式高端封測解決方案。
本次募投項目將夯實公司在高端封測領域的綜合競爭力與戰略地位，推進公司產品結構從“廣覆蓋”向“強支點”的升級，匹配下游技術及市場的發展趨勢。
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