【儀表網 行業財報】日前，同惠電子(920509)披露2025年業績快報，公司實現營業收入2.32億元，同比增長19.57%；歸母凈利潤6910.39萬元，同比增長37.01%；扣非凈利潤6527.09萬元，同比增長44.93%；基本每股收益0.43元。
圖片來源：同惠電子公告
報告期末，公司總資產預計為428,446,274.48元，同比上升9.34%；歸屬于上市公司股東的所有者權益預計為369,909,589.58元，同比上升8.63%。
報告期業績變動的主要原因：
1、伴隨消費領域持續復蘇，疊加半導體制造等下游應用領域高速發展的強勁拉動，電子測量儀器市場規模保持穩步增長態勢。公司緊扣功率半導體產業發展趨勢，精準錨定行業核心測試需求，全力推進新產品研發與技術迭代，本年度成功完成多款新品的落地與推出，進一步豐富半導體測試類產品矩陣。
目前公司各品類產品精準匹配功率半導體、新能源領域企業核心需求，全面覆蓋從技術研發攻堅到規模化量產質控的全流程測試場景，為客戶提供全周期測試解決方案。
2、公司持續加大市場推廣與渠道布局力度，深化與戰略客戶的持續溝通及深度合作，不斷夯實一體化測試服務能力。本年度，公司訂單交付量較上年同期有所增加，營業收入的增長帶動了凈利潤的快速增長。
得益于新能源汽車普及、智能駕駛滲透、數據中心與AI算力需求增長等多重因素的共同推動，全球半導體行業在經歷周期性調整后顯現復蘇跡象。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代寬禁帶半導體材料的應用，是各國爭相發展的重點領域。
同惠電子近日在接受調研時表示，第三代寬禁帶半導體材料獨有的高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率等特性，不僅能夠滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等最新需求，還可以降低50%以上的能量損失，最高可使裝備體積減小近75%，在半導體材料領域具有里程碑意義。當前國內以SiC(碳化硅)為基礎的相關技術已得到廣泛應用，產能建設已經初具規模。而氮化鎵(GaN)材料，因其具有寬禁帶、高電子遷移率、耐高溫等特性，在功率電子、光電子和射頻器件等領域的應用越來越成為一種趨勢。
同惠電子始終密切跟蹤最新技術的進展，適時布局了半導體參數測試類系列儀器：TH500系列半導體器件PIV特性測試系統(已實現量產)、TH51X系列半導體器件CV特性分析儀(已實現量產)、TH520系列功率器件參數分析儀(即將上市)、TH570系列功率器件動態特性分析儀/雙脈沖測試儀(即將上市)、TH530系列半導體器件雪崩能量測試儀(已實現量產)、TH540系列半導體器件熱阻測試儀(正在研發),為功率半導體行業的發展提供了多種測試選擇。
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