一、應用領域
磁控濺射鍍膜機是應用泛的PVD沉積設備，可用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。該設備主要用于實驗室制備光學膜層，電學，光電膜層及其它功能膜層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。該設備廣泛應用于大專院校及相關科研機構。
二、性能參數：
1. 極限真空壓力:5×10-5Pa;
2. 磁控靶：直徑Φ50-Φ150;數量：2-4只;
3. 靶單位面積功率:(W/cm2)5～20;
4. 靶電源功率(W):DC500-5000W，RF500-1000W;
5. 基片加熱溫度:0～500℃可控;
6. 恢復真空抽氣時間(分):從大氣至5×10-4Pa<30min;
7. 工藝氣體：MFC 1-4路;
8. 樣品架：公轉或公自轉;
9. 其它配置：偏壓、膜厚儀、薄膜規、磁控靶電(氣)動擋板可選;
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