鍍膜機

摘要 獲得對涂膜的物理性、外觀、化學性能*均勻的涂膜。◆不同涂料的涂布速度從50-500 mm/秒可調（增量為：10mm/秒）◆可預設4種程序以獲得的涂布效果◆從鍵盤上可調節涂布速度及向前向后移動◆計數器記錄開始及停止時間，速度到200 mm/秒時即自停

摘要 激光雕刻煙霧凈化器切割亞克力除煙除味機激光切割亞克力時，使用除煙除味凈化器搭配靜電除塵濾網，可以有效改善工作環境，減少煙霧和異味對健康和設備的危害。選擇合適的設備并定期維護，能夠確保長期穩定的凈化效果。

摘要 浸漬提拉鍍膜機 垂直提拉機技術參數提拉行程：0～150mm（可定制行程）提拉速度范圍：1～55000μm/s，小分辨率 1μm/s

摘要 德國SPS-POLOS旋涂機SPIN200i為小批量生產而設計POLOS Spin200i 是一種多功能、高質量的基材旋涂機，由 PTFE 或 NPP 制成。

摘要1. 提拉速度范圍：1～5000 μm/s，最小分辨率1μm/s；2. 適用基片尺寸：MIN 5×5 mm，MAX 100×100 mm，厚度MAX 10mm；3. 浸漬時間：1～1200 s，最小分辨率1s；4. 鍍膜次數：1～100次，最少1次...

摘要浸漬提拉鍍膜 涂膜提拉機 提拉涂膜機型號：AOD-HTDC-300浸漬提拉鍍膜 涂膜提拉機 提拉涂膜機是適用于溶膠-凝膠法（Sol--Gel法，簡稱SG法）制備薄膜的浸漬提拉法的一款高精度儀器。核心部件采用進口配件，精準控制提拉速度，多次重復鍍膜無位置偏差。提拉速度、...

摘要 Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統，設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄的，細粒度的和導電的金屬和碳涂層，用于分辨率分析。

摘要 蒸鍍儀 VDS-600C-120

摘要 主要特點　　這款蒸鍍儀是我公司研發的一款微型高真空蒸鍍薄膜生長設備，利用高真空下材料分子束縛分離后的動力實現蒸發，可通過蒸發臺和基體之間的距離調節實現對分子的篩選，從而制備出高質量的薄膜

摘要 型號：PTPES-3V 腔體有效尺寸：?290*300mm 占地面積：2300*1500*1050mm 總功率：6KW

摘要 型號：PTP-9Va有效空間：900*900mm面積：4700*3100*1800mm電量：10KW

摘要產品簡介：本型號勻膠機經過小型化設計，整體采用鋁合金結構， PP 腔體，外觀美觀堅固。儀器采用精密電機，轉速能達到8000轉/秒；控制依靠按鍵和高亮液晶屏，除直接 勻膠外還能預存勻膠曲線進行程控勻膠。本儀器在極大的減 小了體積的前提下有效的保障了儀器性能和功能，十分適...

摘要三靶磁控濺射鍍膜儀以三靶協同濺射技術為核心，在高真空環境中構建精準可控的等離子體沉積系統。其創新原理在于通過 100～1000Gauss 強力磁場約束電子運動軌跡，使氬氣等離子體高效轟擊三個獨立靶材，釋放的離子經電場加速后均勻沉積于基底表面。相較于單靶設備，該技術突破...

摘要三靶磁控濺射鍍膜儀以三靶協同濺射技術為核心，在高真空環境中構建精準可控的等離子體沉積系統。其創新原理在于通過 100～1000Gauss 強力磁場約束電子運動軌跡，使氬氣等離子體高效轟擊三個獨立靶材，釋放的離子經電場加速后均勻沉積于基底表面。相較于單靶設備，該技術突破...

摘要 所屬分類：大氣等離子清洗機 大氣等離子鍍膜機疏水防水效果好，處理時間短，可實現流水線在線式作業。

摘要 所屬分類：真空等離子清洗機

摘要 產品簡介：HMDS基片預處理系統主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的專用設備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發和生產領域應用更加普及。

摘要 多工位浸漬提拉鍍膜機MFDC-300M浸漬提拉鍍膜機簡介本產品主要用于溶膠-凝膠法在同一塊基板上制備多種不同膜層的薄膜材料

摘要 浸漬提拉鍍膜機產品詳情瑪福爾科技MFDC-300浸漬提拉鍍膜機簡介MFDC-300浸漬提拉鍍膜機是適用于溶膠-凝膠法（Sol--Gel法，簡稱SG法）制備薄膜的浸漬提拉法的一款高精度儀器

摘要 HMDS真空鍍膜機/真空烘箱通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

摘要EPEE i200等離子體增強化學氣相沉積系統主要用于6/8英寸氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃等薄膜沉積工藝，平臺式多反應腔架構，兼容Si、SiC、GaAs等不同襯底材料，廣泛應用于集成電路、化合物半導體、功率半導體、半導體照明、硅基微型顯示、科研等領...

摘要HORIC L200臥式低壓化學氣相沉積系統，主要用于半導體產線8英寸及以下晶圓淀積SiN、POLY、SiO?等薄膜，設備工藝性能好、產能大、可靠性高，可滿足半導體領域的多種產線需求。設備包含凈化工作臺、爐體機箱、氣源柜、真空系統及電氣控制系統五大部分，相關模塊齊全，...

摘要Esther E320R 8英寸單片減壓硅外延系統主要用于體硅外延、埋層外延、選擇性外延等多種特色工藝的運行。該設備主要由傳輸系統模塊、工藝腔室模塊、壓力控制模塊等組成。精準的壓力、氣流場與溫場控制，保證了外延片良好的工藝性能，保證成膜質量。傳輸模塊可兼容多種晶圓尺寸...

摘要eVictor PVD Al金屬鋁薄膜物理氣相沉積系統，適用于12英寸集成電路領域，是一款PVD設備。該系統集成高溫去氣、等離子體預清洗、高溫Al、TaN、TTN等多種工藝模塊，能在系統內部實現工藝整合，還涉及大平臺傳輸、高溫靜電卡盤、磁控濺射源設計、厚鋁Whiske...

摘要Polaris Series硅通孔物理氣相沉積系統主要由大氣平臺，真空傳輸平臺，去氣腔室，預清潔腔室和工藝腔室組成，設備采用Cluster Tool結構，可配置多個工藝腔室、預清洗腔室和去氣腔室，適合封裝領域TSV粘附層、擴散阻擋層以及種子層薄膜制備大規模生產。Pol...

摘要eVictor Series 8英寸物理氣相沉積系統主要用于8英寸晶圓金屬薄膜沉積工藝。該機臺為多腔室前后雙平臺結構，可支持10個工藝模塊，能夠進行全自動工藝處理。系統主要由傳輸模塊、工藝模塊、灰區部件、電源柜等組成。其中工藝模塊主要用于晶圓表面預處理和薄膜沉積，傳輸...

摘要 產品描述：HMD S真空 鍍膜機 用途概述 HMDS化學名叫六甲基二硅胺烷（別名六甲基二硅氮烷），HMDS真空鍍膜機又稱HMDS基片預處理系統，指需在低真空度下進行的鍍膜。喆圖HMDS真空鍍膜機對箱體內預處理過...

摘要LSMS 160磁控濺射鍍膜機 LSMS-160磁控濺射鍍膜機是一種用于材料科學領域的工藝試驗儀器，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬...

摘要 鋨/等離子體鍍膜機

摘要 Korvus Technology的Korvus—PVD多腔室互聯系統為薄膜沉積工藝更具靈活性、成本效益和高效性提供了創新解決方案。HEX PVD系統的特點在于其多功能性，憑借高度模塊化設計能夠充分滿足制造商與科研人員在薄膜沉積應用中對定制化與靈活性的核心需求。

摘要 中瑞祥高校浸漬提拉鍍膜提拉機 位置精度：lt;0.01mm#183; 浸漬時間：1～9999s，小分辨率 1s#183; 鍍膜次數：1～9999 次，少 1 次；

摘要ZRX-29319實驗室浸漬提拉鍍膜機是適用于溶膠-凝膠法（Sol--Gel法，簡稱SG法）制備薄膜的浸漬提拉法的款精度儀器。核心部件采用口配件，控制提拉速度，多次重復鍍膜無位置偏差。提拉速度、提拉度、浸漬時間、循環鍍膜次數、下降速度、停留時間均可以通過程序控制。適用...

摘要 產品描述：HMD S真空 鍍膜機 用途概述 HMDS化學名叫六甲基二硅胺烷（別名六甲基二硅氮烷），HMDS真空鍍膜機又稱HMDS基片預處理系統，指需在低真空度下進行的鍍膜。喆圖HMDS真空鍍膜機對箱體內預處理過...

摘要※　系列產品參數型號項目DH-8DH-14DH-18DH-26DH-26A真空室尺寸　　　mmΦ800×1100Φ1250×1500Φ1600×1750Φ1600×2250Φ2600×2100多弧靶數量　　　只814182626...

摘要 Nb3Sn薄膜擴散鍍膜機

摘要 JP系列磁控濺射鍍膜機

摘要 噴金儀：*外形小巧方便移動*觸摸屏控制，工藝記憶儲存方便鍍相同樣品*自動化電動擋板，能自動打開關閉，保證鍍樣時間和保護樣品*石英＋不銹鋼腔體，方便觀察和清洗

摘要 浸漬提拉鍍膜機浸漬提拉鍍膜機是適用于溶膠-凝膠法（Sol--Gel法，簡稱SG法）制備薄膜的浸漬提拉法的一款高精度儀器

摘要小型高溫蒸鍍儀：KT—Z1650CVD是一款小型臺式加熱功率可控蒸發鍍膜儀，儀器雖小功能齊全，配備有電壓，電流反饋，樣品臺旋轉，樣品高度調節及電動擋板功能。通過定時調節預濺射功率及薄膜沉積功率，可對大部分金屬進行均勻物理沉積，真空腔室為透明石英玻璃減少樣品污染，樣品臺...

摘要 Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統，設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄的，細粒度的和導電的金屬和碳涂層，用于分辨率分析。

摘要倍增級磁控鍍膜機主要應用于光電倍增管倍增級表面的銻膜鍍制。在膜層制備過程中可實現對光電倍增管的倍增級基底進行烘烤除氣、離子轟擊清潔、膜層沉積和偏電壓輔助、膜厚工藝測試等功能，可進行數字化編程、程序控制和動態監測，能夠實時顯示、記錄、統計、計算、保存、輸出各種運行數據，...

摘要 該設備用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜，亦可鍍鐵磁材料。圖示鍍膜機為雙腔室，共用高真空系統；為避免交叉污染，一個腔室可實現電子槍/電阻蒸發鍍膜，另一腔室可實現濺射鍍膜。

摘要 該設備可沉積單金屬、合金、及多種介質膜，多層膜；主要用于Φ150-Φ500輪轂型金屬、非金屬零件表面沉積各類功能膜（耐磨、防腐、導電膜、絕緣膜等）的研發和小批生產。

摘要磁控濺射鍍膜機是應用泛的PVD沉積設備，可用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。該設備主要用于實驗室制備光學膜層，電學，光電膜層及其它功能膜層，以及制備用于生長納米材料的催化...

摘要 該設備可沉積金屬、合金、及多種介質膜，可進行反應濺射；用于硬質膜，裝飾膜及其它功能膜的研究開發。