【儀表網 企業動態】9月19日晚，晶華微(688130.SH)公告，公司與深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現金購買資產之意向協議》，擬以不超過1.4億元購買芯邦科技全資子公司芯邦智芯微電子有限公司(下稱“智芯微電子”)60%至70%的股份，并取得控制權。
根據公告，芯邦科技是一家專注于 SoC 設計的技術平臺型集成電路設計公司，目前已實現規模銷售的產品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。其中，智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經過一系列的信號傳輸實現對家電產品的控制。目前，智能家電產品的人機交互方式包括機械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，芯邦科技的智能家電控制芯片產品應用于觸摸按鍵式交互，產品系列有 70 系列、73F、73D 系列，該產品已進入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產品。標的公司將成為芯邦科技屬下智能家電控制芯片業務資產的經營主體。
晶華微表示，基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業務具有的協同基礎，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關技術，擴充產品序列，拓展下游領域，整合供應鏈資源。
在技術方面，公司將利用標的資產在觸摸控制、MCU、LED 驅動等智能家電的人機交互領域的核心技術，積極整合雙方的研發資源，拓展公司現有的基于高精度 ADC 的數模混合 SoC 技術的應用領域，增強公司整體的技術實力和產品競爭力；在產品方面，有助于公司拓展 MCU 產品，豐富公司現有產品序列，完善公司在消費電子、智能家居、白色家電的解決方案；在市場及客戶方面，公司與標的公司將充分發揮各自的市場和客戶優勢，促進市場與客戶協同，一方面提升公司在消費電子、智能家居市場覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產品拓展白色家電市場；在供應鏈方面，通過與標的公司供應鏈資源整合，發揮規模效應，進一步提升公司及標的公司原材料采購成本優勢。
公開資料顯示，晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康 SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。2022年7月，公司登陸科創板。
一直以來，晶華微收入和利潤主要來源于醫療健康 SoC 芯片和工業控制及儀表芯片的研發和銷售，公司產品結構相對較為單一，這兩類產品在營業收入中的占比超過95%。公司智能家居產品營收占比較低。
此外，晶華微上市之后，公司業績出現“變臉”跡象。2024年上半年，公司芯片產品銷售數量同比增長4.77%，但營業收入下降7.34%，主要由于國內半導體行業競爭加劇，公司產品單價有所調整。其中，第二季度銷售數量環比增長36.46%，銷售收入環比增長25.29%，不及銷量增幅。市場觀點認為，晶華微在智能家電控制芯片領域的布局，不僅有利于公司規避產品結構相對單一的風險，還有利于提升公司業績。
公告顯示，本次收購事宜尚處于籌劃階段，在公司未完成審批程序、未實施完成收購事項之前，該籌劃活動不會對公司生產經營和業績帶來重大影響。同時，為維護上市公司及中小股東利益，在本次交易的后續推進中，公司將推進落實設置業績承諾等保障機制。
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