【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】3月11日，晶方科技(603005)發(fā)布公告稱，公司已于3月10日通過(guò)網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)方式，順利召開(kāi)2025年度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)，會(huì)上正式披露全年核心經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，并公布年度分紅方案，同時(shí)同步馬來(lái)西亞海外生產(chǎn)基地建設(shè)進(jìn)度，全方位回應(yīng)投資者關(guān)注的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、業(yè)務(wù)布局、海外投資等核心問(wèn)題，整體經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)持續(xù)向好，盈利與現(xiàn)金流同步大幅提升。
圖片來(lái)源：晶方科技
根據(jù)公告披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，晶方科技2025年全年經(jīng)營(yíng)成果實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)同比大幅攀升，盈利質(zhì)量同步優(yōu)化，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的經(jīng)營(yíng)韌性與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。具體來(lái)看，2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)30.44%，歸母扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)51.60%，扣非凈利潤(rùn)增速遠(yuǎn)超營(yíng)收增速，體現(xiàn)出公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、成本管控高效、盈利能力持續(xù)增強(qiáng)的良好態(tài)勢(shì)；同時(shí)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增長(zhǎng)36.13%，現(xiàn)金流表現(xiàn)穩(wěn)健，為公司后續(xù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張、股東分紅提供了充足的資金保障。?
尤為亮眼的是，公司2025年整體毛利率提升至47.84%，較往年實(shí)現(xiàn)顯著突破。這一數(shù)據(jù)背后，是公司聚焦高端先進(jìn)封裝賽道、深耕高附加值業(yè)務(wù)的成果，核心受益于車規(guī)級(jí)CIS(影像傳感器)封裝業(yè)務(wù)的快速放量，以及高端光學(xué)器件、功率模塊等新興業(yè)務(wù)的逐步發(fā)力，同時(shí)公司通過(guò)技術(shù)工藝迭代、生產(chǎn)效率提升，有效對(duì)沖了行業(yè)供應(yīng)鏈波動(dòng)帶來(lái)的成本壓力，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模與效益的同步提升。
結(jié)合全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，晶方科技同步推出2025年度現(xiàn)金分紅方案，秉持穩(wěn)健回報(bào)股東的理念，讓投資者共享公司發(fā)展紅利。本次分紅方案擬以扣除庫(kù)存股后的6.51億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.20元(含稅)，預(yù)計(jì)合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利7817.09萬(wàn)元，分紅方案合規(guī)且具備可持續(xù)性，待公司股東大會(huì)審議通過(guò)后即可正式實(shí)施。?
作為全球比較領(lǐng)先的智能傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)商，晶方科技近年來(lái)始終保持穩(wěn)定的分紅政策，兼顧企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展與股東短期回報(bào)，此次分紅方案也進(jìn)一步彰顯了公司對(duì)自身經(jīng)營(yíng)狀況的信心，以及持續(xù)回饋資本市場(chǎng)的誠(chéng)意。
面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)，晶方科技積極推進(jìn)全球化發(fā)展戰(zhàn)略，加快海外產(chǎn)能布局，貼近海外核心客戶需求，同時(shí)多措并舉保障海外投資安全。在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司明確披露馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地最新進(jìn)展：目前該基地已完成土地廠房購(gòu)買及資產(chǎn)交割，正全力推進(jìn)廠務(wù)系統(tǒng)、無(wú)塵室裝修施工，同步開(kāi)展生產(chǎn)工藝選型、設(shè)備采購(gòu)、團(tuán)隊(duì)組建與培訓(xùn)等前期籌備工作，預(yù)計(jì)年底具備打樣、試生產(chǎn)條件。?
對(duì)于后續(xù)發(fā)展，晶方科技在說(shuō)明會(huì)上表示，將持續(xù)聚焦先進(jìn)封裝核心主業(yè)，加大技術(shù)研發(fā)投入，推進(jìn)TSV硅通孔、WLCSP等核心技術(shù)迭代升級(jí)，緊抓AI終端、智能汽車、機(jī)器人等新興領(lǐng)域帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶結(jié)構(gòu)，提升高端業(yè)務(wù)占比。同時(shí)，公司將加快馬來(lái)西亞基地投產(chǎn)進(jìn)度，完善全球化產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，強(qiáng)化現(xiàn)金流管理與成本管控，保持業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，持續(xù)為股東創(chuàng)造價(jià)值。
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