【儀表網 企業動態】近日，杭州士蘭微電子股份有限公司(證券代碼：600460，簡稱士蘭微)發布對外投資進展公告，宣布就旗下12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目，與多方簽署《投資合作補充協議》。此次協議簽署圍繞項目實施主體廈門士蘭集華微電子有限公司(簡稱士蘭集華)，完成出資主體更替與股權結構優化，為這條高端芯片產線的建設運營筑牢資金與合作雙重基礎。
早在2025年，士蘭微便已完成該項目的前期決策流程，公司于當年10月18日第九屆董事會第三次會議、2025年12月8日第三次臨時股東會先后審議通過項目投資合作相關議案，士蘭微及全資子公司廈門士蘭微電子有限公司(簡稱廈門士蘭微)隨即與廈門半導體投資集團有限公司(簡稱廈門半導體)、廈門新翼科技實業有限公司(簡稱新翼科技)簽署《投資合作協議》，且該協議已獲相關權力機關批準并正式生效。
基于2025年第三次臨時股東會的授權，士蘭微及廈門士蘭微攜手廈門海廈聯投投資合伙企業(有限合伙)(簡稱海廈聯投)、廈門信翼芯成投資合伙企業(有限合伙)(簡稱信翼芯成)、廈門產投鑫華科技投資合伙企業(有限合伙)(簡稱產投鑫華)三家新投資方，與原合作方廈門半導體、新翼科技共同簽署上述補充協議，核心約定了出資義務的承繼與原有權利義務的整體轉讓。
根據協議內容，海廈聯投將全面繼受廈門半導體對士蘭集華15億元的增資出資義務，同時承接其在原《投資合作協議》下的全部權利與義務；信翼芯成、產投鑫華則分別繼受新翼科技10.5億元的增資出資義務，二者合計承接21億元，并按出資金額比例，概括受讓新翼科技在原協議中的所有權利義務。協議明確，本次權利義務轉讓完成后，廈門半導體、新翼科技將不再承擔原協議中的任何義務與責任，海廈聯投、信翼芯成、產投鑫華三方之間亦互不承擔連帶責任。
公告同時披露了士蘭集華增資完成后的兩層股權結構規劃，均采用貨幣出資形式：第一層為本次增資完成后，士蘭集華注冊資本將達51.1億元，其中海廈聯投認繳15億元，持股29.35%；信翼芯成與產投鑫華各認繳10.5億元，分別持股20.55%；士蘭微及廈門士蘭微合計認繳15.1億元，以29.55% 的持股比例保持相對控股。第二層為在完成權利義務轉讓、本次增資，且引入其他投資方后，士蘭集華注冊資本將進一步增至60.1億元，海廈聯投持股降至24.96%，信翼芯成與產投鑫華各持股17.47%，士蘭微及廈門士蘭微合計持股25.12%，新引入的其他投資方認繳9億元，持股14.98%。
值得關注的是，為推動項目早日開工，士蘭微已在2025年12月完成對士蘭集華的2.4億元增資，此次增資后，士蘭集華注冊資本增至2.5億元，且全部由士蘭微以貨幣形式出資，其中士蘭微認繳1.5億元持股60%，廈門士蘭微認繳1億元持股40%，為后續股權調整與項目推進打下前期基礎。
除股權與出資外，補充協議還對士蘭集華的治理結構進行了修訂完善。董事會層面，士蘭集華董事會由7名董事組成，海廈聯投、信翼芯成、產投鑫華各提名1名，士蘭微提名4名；董事長為公司法定代表人，初期由海廈聯投提名的董事擔任，待士蘭微按原協議完成第一步收購后，董事長將改由士蘭微提名的董事出任。監事會層面，共設6名成員，海廈聯投、信翼芯成、產投鑫華各提名1名，士蘭微提名2名，另設1名職工監事，監事長由士蘭微提名的監事擔任。
公告顯示，本次新增的三家投資主體均為合法設立的專業投資機構，主營業務均包含以自有資金從事投資活動，且無失信被執行人記錄，不存在影響償債能力的重大或有事項，具備可靠的投資實力。其中，海廈聯投成立于2026年1月14日，由廈門半導體持股99.80%；信翼芯成、產投鑫華分別成立于2026年1月6日、2025年12月31日，均由廈門市產業投資有限公司與廈門先進制造業股權投資基金合伙企業(有限合伙)作為主要出資方，彰顯了地方產業資本對該高端芯片項目的高度認可。
對于此次投資進展，士蘭微表示，若相關事項順利落地，將為12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目的建設和運營提供充足的資金保障。依托此次合作，公司將充分發揮設計制造一體化(IDM)模式的長期積累優勢，加快在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，進一步增強核心競爭力，精準把握新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產業的發展機遇，推動主營業務持續穩健成長。同時公司提示，該項目建設周期較長，短期內對公司當期業績無重大影響。
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