【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】4月10日，聯(lián)蕓科技(688449)正式發(fā)布2025年年度報告。財報數(shù)據(jù)顯示，受益于全球存儲行業(yè)景氣度回升、國產(chǎn)替代加速及核心產(chǎn)品放量，公司全年經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步攀升，核心財務指標全面向好，盈利質量顯著提升。
圖片來源：聯(lián)蕓科技公告
2025年，聯(lián)蕓科技全年實現(xiàn)營業(yè)收入13.27億元，較2024年的11.74億元同比增長13.06%，連續(xù)三年保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。歸母凈利潤實現(xiàn)1.42億元，同比增長20.41%，盈利能力持續(xù)增強。扣非凈利潤1.02億元，同比大幅增長130.43%，顯示公司主營業(yè)務盈利能力爆發(fā)式提升，增長質量顯著優(yōu)化。全年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達1.55億元，較上年同期由負轉正，現(xiàn)金回流能力大幅增強，財務結構更趨穩(wěn)健。綜合毛利率提升至51.43%，同比增加8.33個百分點；核心存儲業(yè)務毛利率更是高達54.25%，產(chǎn)品競爭力與議價能力突出。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.5元(含稅)，合計派現(xiàn)2300萬元，積極回饋投資者。
作為公司第一增長曲線，數(shù)據(jù)存儲主控芯片業(yè)務表現(xiàn)尤為強勁，是驅動業(yè)績增長的絕對主力。營收規(guī)模：全年實現(xiàn)營收11.63億元，同比大增26.47%，占總營收比重超87%。
增長動力：主要得益于PCIe 3.0、PCIe 4.0 及企業(yè)級 SATA 主控芯片三大主力產(chǎn)品出貨量快速攀升。公司在 PC-OEM(筆記本、臺式機原廠)市場持續(xù)突破，產(chǎn)品進入多家國際、國內(nèi)頭部品牌供應鏈，同時深度綁定長江存儲、長鑫存儲等國產(chǎn)存儲顆粒廠商，國產(chǎn)替代進程加速。
技術突破：高端產(chǎn)品布局提速，新一代 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤主控芯片已進入量產(chǎn)測試階段，首款 UFS 3.1 嵌入式存儲主控芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，為后續(xù)業(yè)績增長儲備充足動能。
公司第二業(yè)務曲線 AIoT 信號處理及傳輸芯片業(yè)務，2025年實現(xiàn)營收1.33億元，同比有所下降，主要受下游消費電子客戶采購計劃調整影響。
報告期內(nèi)，公司深耕端側 AI 推理市場，兩款新一代感知信號處理 SoC 芯片實現(xiàn)關鍵突破。其中，新一代感知信號處理芯片 MAV0106 已達量產(chǎn)流片標準；車規(guī)級感知處理芯片精準適配 L2 及以上高級輔助駕駛需求，穩(wěn)定實現(xiàn)核心 ADAS 功能，并已獲得國內(nèi)主流車企定點，有望成為未來新的利潤增長點。
聯(lián)蕓科技堅持技術立企，持續(xù)高強度研發(fā)投入以鞏固核心競爭力。2025年研發(fā)投入達5.03億元，同比增長18.25%，占營收比重高達37.88%，處于全球芯片設計行業(yè)先進水平。
公司已形成從 SATA 到 PCIe 5.0 的全協(xié)議覆蓋能力，構建消費級、企業(yè)級、工業(yè)級全場景產(chǎn)品矩陣，擁有 100 + 項核心專利，在高速接口、NAND 控制、自研 ECC 糾錯算法等關鍵領域形成獨特技術護城河。
2025年全球存儲市場逐步走出低谷，下游 PC、服務器、消費電子需求持續(xù)復蘇。作為存儲系統(tǒng)的 “大腦”，主控芯片國產(chǎn)化需求迫切，市場空間超300億元。聯(lián)蕓科技憑借技術、本土響應快、性價比優(yōu)等優(yōu)勢，正加速搶占國際巨頭市場份額，隨著 PCIe 4.0 全面普及、PCIe 5.0 逐步上量，以及企業(yè)級與車規(guī)級市場突破，公司有望在2026年延續(xù)高增長態(tài)勢，進一步鞏固全球存儲主控芯片領域的地位。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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