【儀表網 企業動態】4月30日，賽微電子(300456)發布對外投資公告，宣布其下屬香港全資子公司運通電子有限公司(Global Access Electronics Limited，以下簡稱“運通電子”)與IGSS Ventures Pte Ltd(以下簡稱“IGSS Ventures”)、CompoundTek Pte Ltd(以下簡稱“CompoundTek”)三方共同簽訂股權受讓及技術轉移相關協議，標志著賽微電子在硅光代工領域的戰略布局進一步提速，全力搶抓AI與光通信產業爆發帶來的市場機遇。
圖片來源：賽微電子公告
根據公告披露，本次交易核心包含兩大板塊：股權受讓與技術轉移。其中，運通電子將以CompoundTek 4000萬美元的整體估值，受讓IGSS Ventures持有的CompoundTek 10%股權，交易對價合計400萬美元，全部來源于賽微電子自有資金，無需額外融資，彰顯了公司穩健的資金實力。截至公告發布之日，賽微電子已完成第一期200萬美元股權對價的支付，CompoundTek也已同步完成對應股權的工商變更手續，為交易的后續推進奠定了基礎。
值得注意的是，本次股權受讓并非單純的財務投資，而是與硅光工藝技術轉移深度綁定。根據協議約定，CompoundTek擬向運通電子的指定方進行硅光工藝技術轉移，這也是賽微電子本次交易的核心戰略訴求之一。據悉，第二期200萬美元股權對價的支付，將以雙方簽署硅光工藝技術轉移備忘錄、完成約定技術轉移事項等為前提條件，確保技術轉移能夠落地見效，保障公司核心利益。
作為本次交易的標的方，CompoundTek成立于2017年1月，總部位于新加坡，是一家專注于硅光領域的專業企業，主營業務為硅光虛擬晶圓廠服務，具備世界一流的硅光制造及晶圓測試能力，可提供從專有制造工藝到產品設計支持、終端產品制造擴展的端到端服務。該公司擁有成熟的8英寸硅光增強型晶圓代工能力，覆蓋90nm至180nm工藝節點，可滿足快速打樣及大規模量產需求，其服務的客戶涵蓋全球領先品牌及財富500強企業，涉及人工智能、汽車、生物醫學診斷、數據中心、激光雷達等多個高增長領域。財務數據顯示，截至2025年底，CompoundTek資產總額約700.6萬新加坡元，2025年實現營業收入904.8萬新加坡元，雖暫未實現盈利，但經營活動現金流表現穩健，具備良好的發展潛力。
從交易對手方來看，IGSS Ventures為CompoundTek的第一大股東，持有其81%的股權，該公司成立于2017年11月，主營業務為投資控股，與賽微電子及公司前十大股東、董事、高級管理人員無任何關聯關系，本次交易不構成關聯交易，也不構成重大資產重組，無需提交公司董事會或股東會審議，僅在公司董事長審批權限范圍內即可推進完成。交易完成后，IGSS Ventures持股比例將降至71%，運通電子將持有CompoundTek 10%股權，成為其重要股東，并有權提名一名董事進入CompoundTek董事會，參與標的公司的經營決策，進一步保障公司的投資權益及技術轉移進程。
賽微電子此次布局背后，是對硅光賽道廣闊前景的精準判斷。當前，AI大模型狂飆、數據流量爆炸式增長，硅光技術作為下一代關鍵互連技術，憑借高速、低功耗、低成本、高集成度的核心優勢，在數據中心、5G通信、AI算力等場景中成為剛需——在3.2T場景下，硅光方案較傳統方案功耗可降低40%-70%，成本低30%，已成為高速光模塊的主流技術路徑。事實上，賽微電子早已將硅光領域作為特色代工業務的重要戰略方向，其北京工廠為某客戶代工的MEMS-OCS(硅光芯片)已于2025年8月進入試產階段，但尚未實現量產，本次交易正是為了快速補強技術短板，加速量產進程。
對于本次交易的戰略意義，賽微電子表示，此舉旨在進一步鞏固和提升公司在硅光代工領域的競爭力及市場地位，促進硅光技術沉淀和未來市場拓展，豐富公司在硅光領域的工藝布局，形成“內循環”與“雙循環”兼顧的半導體服務體系。與此同時，隨著全球AI硅光芯片第一股曦智科技在港交所上市并迎來暴漲，硅光賽道的市場熱度持續升溫，賽微電子通過本次投資，有望快速切入硅光核心產業鏈，借助CompoundTek的技術優勢和客戶資源，搶占AI與光通信融合發展的市場先機，為公司長期發展注入新的增長動力。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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