【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】4月29日，鉅泉科技(688391)正式披露2025年年度報(bào)告，受核心業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊跌、行業(yè)周期調(diào)整等多重因素影響，公司全年?duì)I收與凈利潤(rùn)雙雙下滑，其中歸母凈利潤(rùn)同比降幅超五成，同時(shí)公司推出分紅方案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元。
圖片來(lái)源：鉅泉科技公告
財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年鉅泉科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.39億元，同比下滑8.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4286.09萬(wàn)元，同比大幅下滑54.21%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤(rùn)僅1483.53萬(wàn)元，同比暴跌71.77%，盈利質(zhì)量顯著承壓。
從單季度表現(xiàn)來(lái)看，公司盈利壓力在年末集中顯現(xiàn)。2025年第四季度，鉅泉科技單季營(yíng)業(yè)收入1.31億元，歸母凈利潤(rùn)-167.57萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)-826.29萬(wàn)元，三項(xiàng)核心指標(biāo)均由正轉(zhuǎn)負(fù)，季度凈利率降至-1.28%，經(jīng)營(yíng)承壓態(tài)勢(shì)明顯。
盈利指標(biāo)同步走弱，2025年公司整體毛利率為39.23%，同比下降4.87個(gè)百分點(diǎn)；凈利率7.96%，同比下降7.86個(gè)百分點(diǎn)，核心盈利能力明顯收縮。此外，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流由正轉(zhuǎn)負(fù)，全年凈額為-1.01億元，同比下滑199.88%，主要系銷(xiāo)售回款減少、原材料采購(gòu)支出增加所致，現(xiàn)金流狀況同步惡化。
作為國(guó)內(nèi)智能電表芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，鉅泉科技業(yè)績(jī)下滑核心源于智能電表芯片主業(yè)疲軟，疊加行業(yè)周期、投資收益下滑等因素，形成多重壓力共振。
核心業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊跌，收入結(jié)構(gòu)單一風(fēng)險(xiǎn)凸顯。智能電表芯片為公司絕對(duì)核心業(yè)務(wù)，2025年該板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.33億元，占總營(yíng)收比重達(dá)80.36%，但同比下滑16.54%。受?chē)?guó)內(nèi)智能電表市場(chǎng)招標(biāo)周期調(diào)整、行業(yè)整體去庫(kù)存影響，國(guó)網(wǎng)、南網(wǎng)交付節(jié)奏放緩，下游表廠庫(kù)存消化周期延長(zhǎng)，導(dǎo)致公司智能電表芯片出貨量與銷(xiāo)售單價(jià)同步下滑，直接拖累整體營(yíng)收與毛利率。
反觀物聯(lián)網(wǎng)及其他芯片業(yè)務(wù)，雖實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.00億元，同比增長(zhǎng)39.40%，但規(guī)模占比僅18.64%，尚未形成足夠增長(zhǎng)動(dòng)能，無(wú)法抵消核心業(yè)務(wù)下滑影響。同時(shí)，公司市場(chǎng)布局高度集中于境內(nèi)，2025年境內(nèi)營(yíng)收5.38億元，占比99.98%，境外營(yíng)收僅9.49萬(wàn)元，同比暴跌97.65%，單一市場(chǎng)依賴加劇業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
投資收益縮水，研發(fā)投入持續(xù)加碼。2025年公司投資收益同比明顯下降，主要受市場(chǎng)利率下行、理財(cái)資金規(guī)模減少雙重影響，貨幣資金及理財(cái)產(chǎn)品收益較上年同期顯著減少，進(jìn)一步擠壓利潤(rùn)空間。同時(shí)，公司堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)，全年研發(fā)投入1.86億元，同比增長(zhǎng)2.51%，重點(diǎn)布局 G3-PLC 芯片、HPLC+RF 雙模通信芯片及 BMS 芯片等領(lǐng)域，雖為長(zhǎng)期發(fā)展蓄力，但短期對(duì)利潤(rùn)形成一定壓力。
盡管業(yè)績(jī)承壓，鉅泉科技仍堅(jiān)持回饋股東，同步發(fā)布利潤(rùn)分配預(yù)案。公司擬以2025年末總股本為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元(含稅)，預(yù)計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利總額約3456萬(wàn)元，彰顯公司對(duì)長(zhǎng)期發(fā)展的信心及對(duì)股東的回報(bào)意愿。
2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)呈結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，但下游應(yīng)用分化明顯，國(guó)內(nèi)智能電表行業(yè)處于周期調(diào)整低谷，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)短期壓力難消。對(duì)鉅泉科技而言，當(dāng)前核心挑戰(zhàn)在于擺脫對(duì)智能電表芯片的單一依賴，加速物聯(lián)網(wǎng)芯片、BMS 芯片等新業(yè)務(wù)規(guī)模化落地。
目前公司部分新產(chǎn)品已取得階段性進(jìn)展，G3-PLC 芯片銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)，HPLC+RF 雙模通信芯片在中亞地區(qū)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用，但新業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)模收入，短期難以對(duì)沖主業(yè)壓力。未來(lái)，公司業(yè)績(jī)修復(fù)仍需依賴智能電表行業(yè)周期回暖，同時(shí)取決于新業(yè)務(wù)拓展進(jìn)度與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升成效。
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